南芯科技拟刊行19.33亿元 可转债投建芯片样式

上海南芯半导体科技股份有限公司（证券简称“南芯科技”，688484.SH）9月8日线路其上市以来首笔再融资筹谋——公司拟刊行不越过19.33亿元可转债，投建智能算力范围电源处置芯片研发及产业化样式、车载芯片研发及产业化样式和工业欺骗的传感及戒指芯片研发及产业化样式。这次刊行的可转债向公司现存鼓动实行优先配售，当今尚不贯通南芯科技控股鼓动、骨子戒指东谈主阮晨杰是否参与配售。

南芯科技于2023年4月7日在上交所科创板上市，主买卖务为模拟与镶嵌式芯片的研发、联想和销售，专注于电源及电板处置范围。公司现存居品已阴私转移拓荒电源处置芯片、灵巧动力电源处置芯片、通用电源处置芯片、汽车电子芯片。Wind数据泄漏，上市于今，南芯科技累计径直融资25.41亿元（均为首发融资），累计好意思满净利润9.37亿元，累计现款分成3.30亿元，派息融资比为13%。2021年以来，南芯科技盈利才气全体呈下落态势。

公告泄漏，这次可转债的召募资金总数不越过193338.11万元，存续期限为自愿行之日起六年，摄取每年付息一次的容颜，到期清偿未偿还的可转债本金并支付临了一年利息。转股期自可转债刊行收尾之日起满六个月后的第一个交游日起至可退换公司债券到期日止。最终刊行决议还有待监管部门审核。

在三个募投样式中，“车载芯片研发及产业化样式”筹谋使用召募资金8.43亿元，样式实檀越体为南芯科技母公司，建设期为3年，建马上点为上海浦东新区。该样式主要围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统多范围，布局传感芯片、通讯芯片、运行芯片、戒指芯片和电源处置芯片多种功能的芯片，开发自有车规工艺的电源处置居品和整合车规工艺的功率器件居品、高速传输类居品、面向车身戒指的MCU居品、多模传感芯片过火他居品，助力公司拓宽在汽车芯片范围的居品布局，渐渐变成从供电、充电处置到传输、感知、决策、实行的完满车载芯片生态系统。

南芯科技称，该项指标实施有助于公司把捏汽车电动化趋势近似智能驾驶的本招引入窗口期，扩大市集份额，教育公司在车载芯片范围的市集面位和盈利才气。同期，样式适当计谋导向，将增强公司在汽车芯片产业方面的本领累积。

“工业欺骗的传感及戒指芯片研发及产业化样式”、“智能算力范围电源处置芯片研发及产业化样式”分袂筹谋干涉召募基金6.31亿元、4.59亿元。

财报泄漏，本年上半年，南芯科技好意思满买卖收入14.70亿元，同比加多17.60%，包摄于上市公司鼓动的净利润1.23亿元，同比减少40.21%，包摄于上市公司鼓动的扣除非时常性损益的净利润0.97亿元，同比减少52.70%。2023年、2024年及2025年上半年，南芯科技期末财富欠债率分袂为17.10%、15.32%和18.43%，有息欠债率分袂为0.22%、0.29%和0.53%，公司现款比率分袂为3.81、4.28和3.20。

（实习生马金戈对本文亦有孝顺）